PCB显微镜切片分析方法

PCB显微镜切片分析方法

PCB液晶检查大平台金相显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场无限远长工作距离物镜、大视野目镜、图像清晰，衬度好。是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业显微镜使用。可进行明暗场观察、落射偏光、DIC观察，广泛用于工厂、研究机构、高等院校对硅片、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。

现在就由上海巴拓仪器有限公司介绍一下LCD检查显微镜的切片分析方法：

    LCD检查显微镜的切片分析方法的目的就是检测电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

    切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤：

取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）。