仪器用途：
巴拓®RSM-50系列熔深测量显微镜，搭载了光学性能优异的格里诺（Greenough）光学系统，同时实现了大范围的变焦比和清晰的观察影像。通过高端光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。
RSM-50系列熔深测量显微镜在观察时成正立的立体像，放大倍数可以连续调节，可以对同一物体进行不同倍率的连续观看。配备本公司专业测量软件可以在电脑上轻松的测试出焊缝熔深，操作简便，成像清晰。还适合各类零部件产品检测，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨损等。一机多用，用途广泛。
仪器特点：
◆RSM-50连续变倍熔深测量显微镜搭载了光学性能优异的格里诺（Greenough）光学系统
◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。
◆适配各种操作系统： Microsoft® Windows®XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)，OS X (Mac OS X)
◆高清晰度、宽视场，长工作距离，逼真的再现了物体的三维影像。
◆双目视度可调，保证任何视力状况的使用者，均能调出清晰满意的图像，减轻了眼睛的疲劳。
技术参数：
型号 | RSM-50（反射底座） | RSM-50TR（透反射底座） |
光学系统 | 格利诺光学系统 |
标配目镜 | 宽视场目镜（FN22）EPA10X -8 ~+5 |
选配目镜 | EPA15X/16mm EPA20X/12.5mm EPA30X/7mm |
标准放大倍数 | 6.7-45倍 |
综合放大数 | 2.0X～270X |
变倍体 | 变倍主体 | 0.67X～4.5X |
变焦比 | 6.71：1 |
倍率指示 | 0.67X,0.8X,1.0X,1.2X,1.5X,2.0X,2.5X,3.0X,3.5X,4.0X4.5X | 0.67X,0.8X,1.0X,1.2X,1.5X,2.0X,2.5X,3.0X,3.5X,4.0X, 4.5X，11个档位精准定格 |
观察筒 | 45°双目倾斜角观察筒 | 45°三目倾斜角观察筒,0.5X内置拍摄用透镜 |
工作距离 | 110mm |
框架安装 | 76mm |
对焦单元 | 立臂支架台，立臂高：300mm，调焦行程：106mm，配有压片和φ95mm黑白板 底座：285x238x25mm |
物镜 | 倍率 | 种类 | N.A. | W.D.（mm） | 观察倍率※2 | 观察范围（mm）※2 |
0.5x | 选配辅助物镜 | 0.036 | 200 | 3.4x～22.5x | φ65.7～φ9.8 |
1x | - | 0.071 | 110 | 6.7x～45x | φ32.8～φ4.9 |
1.5x | 选配辅助物镜 | 0.1 | 61 | 10.1x～67.5x | φ21.9～φ3.3 |
2x | 选配辅助物镜 | 0.142 | 38 | 13.4x～90x | φ16.4～φ2.4 |
外形尺寸 | 194（W）×253（D）×368（H）mm |
重量 | 3.5 kg（标准组合） |
备注 | ※1 物镜与目镜组合时的倍率范围
※2 使用目镜10X时 |
熔深软件主要功能：
成像控制：可通过软件界面对成像系统进行完全的控制，曝光，白平衡，颜色处理等。
图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。
图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。
图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。
图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印
附加功能：自动动态景深合成，自动拼图。
2500万像素成像系统参数：
产品型号 | 2500万像素显微成像系统 |
传感器 | 25M/SONY Special(C) “ |
芯片尺寸 | 1/2.3 “(5.519x5.519) |
图像处理器 | Ultra-Fine TM颜色处理引擎 |
像素大小（um） | 1.12x1.12 |
帧率@分辨率 | 12@4928x4928 |
46@2464x2464 |
100@1648x1648 |
扫描模式 | 逐行扫描 |
曝光时间 | 0.013ms~15s |
曝光控制 | 手动/自动 |
白平衡 | ROI 白平衡/手动Temp-Tint调整 |
光谱响应范围 | 380-650nm (有红外截止滤光片情况下) |
设置 | 白平衡、曝光时间、降噪、增益、伽马等 |
操作温度 | -10~ 50℃ |
操作湿度 | 30~80%RH |
操作系统 | Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10/11(32 & 64 位) |
光学接口 | 标准C接口 |
数据接口 | USB3.0 |
捕获/控制API | Windows/Linux/macOS/Android多平台SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) |
记录方式 | 图像和视频 |
制冷方式* | 自然冷却 |
供电 | USB插口供电（数据接口共用） |
